封袋方法

塑料袋裝產(chǎn)品的封口方法有結(jié)扎、熱封、釘封、粘封等，其中以熱封封口的方法較簡(jiǎn)單

可靠，應(yīng)用廣。

 D 熱板封合，把加熱板加熱到一定的溫度，將要封合的塑料薄膜緊壓在一起。這種方法封合速度較快，可恒溫控制，常應(yīng)用于封合聚乙烯等復(fù)合薄膜，而對(duì)受熱易收縮與分解的薄膜，如各種熱收縮薄膜，聚氯乙烯等不宜應(yīng)用。

②回轉(zhuǎn)輥筒封合，將一對(duì)反向等速回轉(zhuǎn)輥筒的一方或雙方加熱，兩輥中間通過(guò)重合膜進(jìn)行加壓封合，能連續(xù)封合是本方法的一大特點(diǎn)，主要適合于復(fù)合包裝薄膜，因單層薄膜受熱易變形會(huì)導(dǎo)致封縫外觀質(zhì)量較差而不宜應(yīng)用。

③帶狀封合，一對(duì)相向回轉(zhuǎn)的金屬帶之間，夾著要封合的薄膜直線運(yùn)動(dòng)，在前進(jìn)中通過(guò)鋼帶兩側(cè)加熱、加壓、冷卻。結(jié)構(gòu)稍為復(fù)雜，一般用于袋口的最后封口上，即能在運(yùn)動(dòng)中封合，以能適應(yīng)受熱易變形的薄膜。

④滑動(dòng)加壓封合，薄膜首先通過(guò)一對(duì)熱板中間受到加熱（電加熱或空氣加熱），再經(jīng)一對(duì)反向回轉(zhuǎn)輥輪加壓封合。本方法結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，能適應(yīng)那些熱變形大的薄膜

⑤脈沖封合，把鎳鉻合金扁電熱絲壓著薄膜，再瞬時(shí)通以大電流加熱，接著用空氣或冷卻水強(qiáng)制封縫冷卻，最后放開壓板。適用于易熱變形與受熱易分解的薄膜，所得封口質(zhì)量較好。因冷卻占有時(shí)間，故生產(chǎn)率受到限制，只適用于間歇封合。在電熱絲與薄膜間常用耐熱防粘的聚四氟乙烯織物，薄膜另一端承壓臺(tái)上帶耐熱的硅橡膠襯墊，使

焊縫均勻。

⑥熔切封合如圖4-82所示，利用加熱刀5（或鋼絲），同時(shí)進(jìn)行薄膜2的熔融切斷和封合，這種封口機(jī)構(gòu)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、封口速度快并可以同時(shí)完成薄膜的熔融切斷和封合，但受熔縫結(jié)合面積限制，封口牢度較小，容易開啟，僅適用于細(xì)粉粒物品小分量的內(nèi)包裝。

7、熔斷封合是電熱絲熔斷封合，后者所得封縫強(qiáng)度較好，特別對(duì)熱收縮薄膜

封口較有力。

⑧熔融封合，將熱源與要封合的薄膜靠近，使封口部熔化成球狀。這種封縫的封口強(qiáng)度較大，適用于熱收縮薄膜，但不適應(yīng)熱分解性薄膜。

⑨高頻封合，薄膜用上、下電極壓著，外加高頻電源時(shí)，聚合物有感應(yīng)阻抗而發(fā)熱熔化形成封縫，因是內(nèi)部加熱，中心溫度較高而不過(guò)熱，所得封縫強(qiáng)度較高，對(duì)聚氯乙烯很適合，但不適用低阻抗薄膜。

⑩超聲波封合超聲波封合是用機(jī)械脈沖頻率1800~2000次／ s ，使電晶體在電磁場(chǎng)的作用下，產(chǎn)生膨脹和收縮，超聲頭將封口壓到鐵砧板上，依靠交變電磁場(chǎng)的高頻振動(dòng)產(chǎn)生機(jī)被變形。如圖4-86所示，高頻頭作高頻振動(dòng)，使薄膜封口表面的分子高振動(dòng)，以至相互交